De uiterst nauwkeurige bewerking van buizen en platen wordt uitgevoerd met behulp van slijpmachines die complexe vormen kunnen verwerken.
Het kan worden gebruikt voor verschillende bewerkingsprocessen zoals contouren, gleufsteken en draadsnijden van kwartsglas en hardglas.
Gebruikt als verbindings- en waferbevestigingen in halfgeleiderprocessen.
