MEMS-verwerking - Bonding: toepassing en prestaties in de halfgeleiderindustrie, Semicera-service op maat
In de micro-elektronica- en halfgeleiderindustrieën is MEMS-technologie (micro-elektromechanische systemen) een van de kerntechnologieën geworden die innovatie en hoogwaardige apparatuur stimuleren. Met de vooruitgang van wetenschap en technologie wordt MEMS-technologie op grote schaal gebruikt in sensoren, actuatoren, optische apparaten, medische apparatuur, auto-elektronica en andere gebieden, en is het geleidelijk een onmisbaar onderdeel van de moderne technologie geworden. Op deze gebieden speelt het bondingproces (Bonding), als een belangrijke stap in de MEMS-verwerking, een cruciale rol in de prestaties en betrouwbaarheid van het apparaat.
Bonding is een technologie die twee of meer materialen op fysische of chemische wijze stevig combineert. Meestal moeten verschillende materiaallagen met elkaar worden verbonden door ze in MEMS-apparaten te verbinden om structurele integriteit en functionele realisatie te bereiken. In het productieproces van MEMS-apparaten is bonding niet alleen een verbindingsproces, maar heeft het ook rechtstreeks invloed op de thermische stabiliteit, mechanische sterkte, elektrische prestaties en andere aspecten van het apparaat.
Bij MEMS-verwerking met hoge precisie moet de verbindingstechnologie een nauwe hechting tussen materialen garanderen en tegelijkertijd defecten vermijden die de prestaties van het apparaat beïnvloeden. Daarom zijn nauwkeurige controle van het lijmproces en hoogwaardige hechtmaterialen sleutelfactoren om ervoor te zorgen dat het eindproduct aan de industrienormen voldoet.
MEMS-bondingtoepassingen in de halfgeleiderindustrie
In de halfgeleiderindustrie wordt MEMS-technologie veel gebruikt bij de productie van micro-apparaten zoals sensoren, versnellingsmeters, druksensoren en gyroscopen. Met de toenemende vraag naar geminiaturiseerde, geïntegreerde en intelligente producten nemen ook de nauwkeurigheids- en prestatie-eisen van MEMS-apparaten toe. In deze toepassingen wordt verbindingstechnologie gebruikt om verschillende materialen, zoals siliciumwafels, glas, metalen en polymeren, met elkaar te verbinden om efficiënte en stabiele functies te bereiken.
1. Druksensoren en versnellingsmeters
Op het gebied van auto's, ruimtevaart, consumentenelektronica, enz. worden MEMS-druksensoren en versnellingsmeters veel gebruikt in meet- en regelsystemen. Het verbindingsproces wordt gebruikt om siliciumchips en sensorelementen met elkaar te verbinden om een hoge gevoeligheid en nauwkeurigheid te garanderen. Deze sensoren moeten bestand zijn tegen extreme omgevingsomstandigheden, en hoogwaardige verbindingsprocessen kunnen effectief voorkomen dat materialen loskomen of slecht functioneren als gevolg van temperatuurveranderingen.
2. Micro-optische apparaten en optische MEMS-schakelaars
Op het gebied van optische communicatie en laserapparatuur spelen optische MEMS-apparaten en optische schakelaars een belangrijke rol. Bondingtechnologie wordt gebruikt om een nauwkeurige verbinding tot stand te brengen tussen op silicium gebaseerde MEMS-apparaten en materialen zoals optische vezels en spiegels om de efficiëntie en stabiliteit van optische signaaloverdracht te garanderen. Vooral in toepassingen met hoge frequentie, grote bandbreedte en transmissie over lange afstanden is hoogwaardige bondingtechnologie van cruciaal belang.
3. MEMS-gyroscopen en traagheidssensoren
MEMS-gyroscopen en traagheidssensoren worden veel gebruikt voor nauwkeurige navigatie en positionering in hoogwaardige industrieën zoals autonoom rijden, robotica en ruimtevaart. Uiterst nauwkeurige verbindingsprocessen kunnen de betrouwbaarheid van apparaten garanderen en prestatieverslechtering of uitval tijdens langdurig gebruik of hoogfrequent gebruik voorkomen.
Belangrijkste prestatie-eisen van bondingtechnologie bij MEMS-verwerking
Bij MEMS-verwerking is de kwaliteit van het verbindingsproces rechtstreeks bepalend voor de prestaties, levensduur en stabiliteit van het apparaat. Om ervoor te zorgen dat MEMS-apparaten langdurig betrouwbaar kunnen werken in verschillende toepassingsscenario's, moet de bondingtechnologie de volgende belangrijke prestaties leveren:
1. Hoge thermische stabiliteit
Veel toepassingsomgevingen in de halfgeleiderindustrie hebben te maken met hoge temperaturen, vooral op het gebied van auto's, ruimtevaart, enz. De thermische stabiliteit van het hechtmateriaal is cruciaal en kan temperatuurveranderingen weerstaan zonder degradatie of defecten.
2. Hoge slijtvastheid
MEMS-apparaten omvatten meestal micromechanische structuren, en langdurige wrijving en beweging kunnen slijtage van de verbindingsonderdelen veroorzaken. Het verbindingsmateriaal moet een uitstekende slijtvastheid hebben om de stabiliteit en efficiëntie van het apparaat bij langdurig gebruik te garanderen.
3. Hoge zuiverheid
De halfgeleiderindustrie stelt zeer strenge eisen aan de materiaalzuiverheid. Elke kleine verontreiniging kan een defect aan het apparaat of een verslechtering van de prestaties veroorzaken. Daarom moeten de materialen die bij het lijmproces worden gebruikt een extreem hoge zuiverheid hebben om ervoor te zorgen dat het apparaat tijdens het gebruik niet wordt beïnvloed door externe vervuiling.
4. Nauwkeurige hechtingsnauwkeurigheid
MEMS-apparaten vereisen vaak verwerkingsnauwkeurigheid op micron- of zelfs nanometerniveau. Het verbindingsproces moet ervoor zorgen dat elke laag materiaal nauwkeurig wordt gekoppeld om ervoor te zorgen dat de functie en prestaties van het apparaat niet worden beïnvloed.
Anodische binding
Anodische verlijming:
● Van toepassing op hechting tussen siliciumwafels en glas, metaal en glas, halfgeleider en legering, en halfgeleider en glas
Eutectoïde binding:
● Van toepassing op materialen zoals PbSn, AuSn, CuSn en AuSi
Lijmverbinding:
● Gebruik speciale lijmlijm, geschikt voor speciale lijmlijmen zoals AZ4620 en SU8
● Van toepassing op 4-inch en 6-inch
Semicera lijmservice op maat
Als toonaangevende leverancier van MEMS-verwerkingsoplossingen streeft Semicera ernaar klanten op maat gemaakte lijmdiensten met hoge precisie en hoge stabiliteit te bieden. Onze verbindingstechnologie kan op grote schaal worden gebruikt bij het verbinden van verschillende materialen, waaronder silicium, glas, metaal, keramiek, enz., en biedt innovatieve oplossingen voor hoogwaardige toepassingen op het gebied van halfgeleiders en MEMS.
Semicera beschikt over geavanceerde productieapparatuur en technische teams en kan op maat gemaakte lijmoplossingen bieden volgens de specifieke behoeften van klanten. Of het nu gaat om een betrouwbare verbinding onder hoge temperaturen en hoge druk, of om het nauwkeurig verbinden van micro-apparaten, Semicera kan voldoen aan verschillende complexe procesvereisten om ervoor te zorgen dat elk product aan de hoogste kwaliteitsnormen kan voldoen.
Onze lijmservice op maat beperkt zich niet tot conventionele lijmprocessen, maar omvat ook metaalverbindingen, thermische compressieverbindingen, lijmverbindingen en andere processen, die professionele technische ondersteuning kunnen bieden voor verschillende materialen, structuren en toepassingsvereisten. Daarnaast kan Semicera klanten ook full-service bieden, van prototypeontwikkeling tot massaproductie om ervoor te zorgen dat elke technische eis van klanten nauwkeurig kan worden gerealiseerd.
