Semicerabiedt u graag dePFA-cassette, een eersteklas keuze voor het hanteren van wafers in omgevingen waar chemische bestendigheid en duurzaamheid voorop staan. Deze cassette is gemaakt van zeer zuiver Perfluoralkoxy (PFA)-materiaal en is ontworpen om de meest veeleisende omstandigheden bij de halfgeleiderfabricage te weerstaan, waardoor de veiligheid en integriteit van uw wafers wordt gegarandeerd.
Ongeëvenaarde chemische resistentieDePFA-cassetteis ontworpen om superieure weerstand te bieden tegen een breed scala aan chemicaliën, waardoor het de perfecte keuze is voor processen waarbij agressieve zuren, oplosmiddelen en andere agressieve chemicaliën betrokken zijn. Deze robuuste chemische bestendigheid zorgt ervoor dat de cassette zelfs in de meest corrosieve omgevingen intact en functioneel blijft, waardoor de levensduur wordt verlengd en de noodzaak voor frequente vervangingen wordt verminderd.
Zeer zuivere constructieSemicera'sPFA-cassetteis vervaardigd uit ultrazuiver PFA-materiaal, dat van cruciaal belang is bij het voorkomen van besmetting tijdens de wafelverwerking. Deze zeer zuivere constructie minimaliseert het risico op het genereren van deeltjes en het uitlekken van chemicaliën, waardoor uw wafers worden beschermd tegen onzuiverheden die de kwaliteit ervan in gevaar kunnen brengen.
Verbeterde duurzaamheid en prestatiesOntworpen voor duurzaamheid, dePFA-cassettebehoudt zijn structurele integriteit onder extreme temperaturen en strenge verwerkingsomstandigheden. Of deze cassette nu wordt blootgesteld aan hoge temperaturen of herhaaldelijk wordt gehanteerd, hij behoudt zijn vorm en prestaties en biedt langdurige betrouwbaarheid in veeleisende productieomgevingen.
Precisietechniek voor veilige bedieningDeSemicera PFA-cassettebeschikt over nauwkeurige techniek die een veilige en stabiele verwerking van wafers garandeert. Elke sleuf is zorgvuldig ontworpen om de wafers veilig op hun plaats te houden, waardoor elke beweging of verschuiving wordt voorkomen die tot schade zou kunnen leiden. Deze precisie-engineering ondersteunt consistente en nauwkeurige waferplaatsing, wat bijdraagt aan de algehele procesefficiëntie.
Veelzijdige toepassing in alle processenDankzij de superieure materiaaleigenschappen is dePFA-cassetteis veelzijdig genoeg om te worden gebruikt in verschillende stadia van de halfgeleiderfabricage. Het is bijzonder geschikt voor nat etsen, chemische dampafzetting (CVD) en andere processen waarbij zware chemische omgevingen betrokken zijn. Het aanpassingsvermogen maakt het tot een essentieel hulpmiddel bij het handhaven van procesintegriteit en waferkwaliteit.
Toewijding aan kwaliteit en innovatieBij Semicera streven we ernaar producten te leveren die voldoen aan de hoogste industrienormen. DePFA-cassetteis een voorbeeld van deze toewijding en biedt een betrouwbare oplossing die naadloos in uw productieprocessen integreert. Elke cassette ondergaat een strikte kwaliteitscontrole om ervoor te zorgen dat deze voldoet aan onze strenge prestatiecriteria en de uitmuntendheid levert die u van Semicera verwacht.
| Artikelen | Productie | Onderzoek | Dummie |
| Kristalparameters | |||
| Polytype | 4H | ||
| Fout in oppervlakteoriëntatie | <11-20 >4±0,15° | ||
| Elektrische parameters | |||
| Doteringsmiddel | n-type stikstof | ||
| Weerstand | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
| Mechanische parameters | |||
| Diameter | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Dikte | 350±25 μm | ||
| Primaire vlakke oriëntatie | [1-100]±5° | ||
| Primaire platte lengte | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| Secundaire flat | Geen | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5 mm * 5 mm) | ≤5 μm (5 mm * 5 mm) | ≤10 μm (5 mm * 5 mm) |
| Boog | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Verdraaien | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Voorste (Si-gezicht) ruwheid (AFM) | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
| Structuur | |||
| Dichtheid van de micropijp | <1 stuk/cm2 | <10 stuks/cm2 | <15 stuks/cm2 |
| Metaalonzuiverheden | ≤5E10 atomen/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 e/cm2 | ≤3000 e/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 e/cm2 | NA |
| Front kwaliteit | |||
| Voorkant | Si | ||
| Oppervlakteafwerking | Si-face CMP | ||
| Deeltjes | ≤60ea/wafeltje (size≥0.3μm) | NA | |
| Krassen | ≤5ea/mm. Cumulatieve lengte ≤Diameter | Cumulatieve lengte≤2*Diameter | NA |
| Sinaasappelschil/putten/vlekken/strepen/scheuren/verontreiniging | Geen | NA | |
| Randchips/inkepingen/breuk/zeskantplaten | Geen | ||
| Polytype-gebieden | Geen | Cumulatief gebied≤20% | Cumulatief gebied≤30% |
| Lasermarkering aan de voorkant | Geen | ||
| Terug Kwaliteit | |||
| Afwerking achterkant | C-face CMP | ||
| Krassen | ≤5ea/mm, cumulatieve lengte≤2*Diameter | NA | |
| Rugdefecten (randchips/inkepingen) | Geen | ||
| Ruwheid van de rug | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
| Lasermarkering op de achterkant | 1 mm (vanaf bovenrand) | ||
| Rand | |||
| Rand | Afschuining | ||
| Verpakking | |||
| Verpakking | Epi-ready met vacuümverpakking Verpakking met meerdere wafercassettes | ||
| *Opmerkingen: "NA" betekent geen verzoek. Niet genoemde items kunnen verwijzen naar SEMI-STD. | |||
