Siliciumcarbide (SiC) eenkristalmateriaal heeft een grote bandbreedte (~Si 3 keer), hoge thermische geleidbaarheid (~Si 3,3 keer of GaAs 10 keer), hoge elektronenverzadigingsmigratiesnelheid (~Si 2,5 keer), hoge elektrische doorslag veld (~Si 10 keer of GaAs 5 keer) en andere uitstekende kenmerken.
De halfgeleidermaterialen van de derde generatie omvatten voornamelijk SiC, GaN, diamant, enz., omdat de bandbreedte (Eg) ervan groter is dan of gelijk is aan 2,3 elektronvolt (eV), ook bekend als halfgeleidermaterialen met grote bandafstand. Vergeleken met de halfgeleidermaterialen van de eerste en tweede generatie hebben de halfgeleidermaterialen van de derde generatie de voordelen van hoge thermische geleidbaarheid, hoog elektrisch doorslagveld, hoge verzadigde elektronenmigratiesnelheid en hoge bindingsenergie, die kunnen voldoen aan de nieuwe eisen van moderne elektronische technologie voor hoge temperatuur, hoog vermogen, hoge druk, hoge frequentie en stralingsweerstand en andere zware omstandigheden. Het heeft belangrijke toepassingsmogelijkheden op het gebied van de nationale defensie, luchtvaart, ruimtevaart, olie-exploratie, optische opslag, enz., en kan het energieverlies met meer dan 50% verminderen in veel strategische industrieën zoals breedbandcommunicatie, zonne-energie, autoproductie, halfgeleiderverlichting en smart grid, en kan het apparatuurvolume met meer dan 75% verminderen, wat van cruciaal belang is voor de ontwikkeling van menselijke wetenschap en technologie.
Semicera Energy kan klanten voorzien van hoogwaardig geleidend (geleidend), semi-isolerend (semi-isolerend), HPSI (high purity semi-isolerend) siliciumcarbidesubstraat; Daarnaast kunnen we klanten voorzien van homogene en heterogene epitaxiale platen van siliciumcarbide; We kunnen de epitaxiale plaat ook aanpassen aan de specifieke behoeften van klanten, en er is geen minimale bestelhoeveelheid.
Artikelen | Productie | Onderzoek | Dummie |
Kristalparameters | |||
Polytype | 4H | ||
Fout in oppervlakteoriëntatie | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektrische parameters | |||
Doteringsmiddel | n-type stikstof | ||
Weerstand | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mechanische parameters | |||
Diameter | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Dikte | 350±25 μm | ||
Primaire vlakke oriëntatie | [1-100]±5° | ||
Primaire platte lengte | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Secundaire flat | Geen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5 mm * 5 mm) | ≤5 μm (5 mm * 5 mm) | ≤10 μm (5 mm * 5 mm) |
Boog | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Verdraaien | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Voorste (Si-gezicht) ruwheid (AFM) | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
Structuur | |||
Dichtheid van de micropijp | <1 stuk/cm2 | <10 stuks/cm2 | <15 stuks/cm2 |
Metaalonzuiverheden | ≤5E10 atomen/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 e/cm2 | ≤3000 e/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 e/cm2 | NA |
Front kwaliteit | |||
Voorkant | Si | ||
Oppervlakteafwerking | Si-face CMP | ||
Deeltjes | ≤60ea/wafeltje (size≥0.3μm) | NA | |
Krassen | ≤5ea/mm. Cumulatieve lengte ≤Diameter | Cumulatieve lengte≤2*Diameter | NA |
Sinaasappelschil/putten/vlekken/strepen/scheuren/verontreiniging | Geen | NA | |
Randchips/inkepingen/breuk/zeskantplaten | Geen | ||
Polytype-gebieden | Geen | Cumulatief gebied≤20% | Cumulatief gebied≤30% |
Lasermarkering aan de voorkant | Geen | ||
Terug Kwaliteit | |||
Afwerking achterkant | C-face CMP | ||
Krassen | ≤5ea/mm, cumulatieve lengte≤2*Diameter | NA | |
Rugdefecten (randchips/inkepingen) | Geen | ||
Ruwheid van de rug | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
Lasermarkering op de achterkant | 1 mm (vanaf bovenrand) | ||
Rand | |||
Rand | Afschuining | ||
Verpakking | |||
Verpakking | Epi-ready met vacuümverpakking Verpakking met meerdere wafercassettes | ||
*Opmerkingen: "NA" betekent geen verzoek. Niet genoemde items kunnen verwijzen naar SEMI-STD. |