3C-SiC-wafelsubstraat

Korte beschrijving:

Semicera 3C-SiC wafersubstraten bieden superieure thermische geleidbaarheid en hoge elektrische doorslagspanning, ideaal voor vermogenselektronische en hoogfrequente apparaten. Deze substraten zijn nauwkeurig ontworpen voor optimale prestaties in zware omstandigheden, waardoor betrouwbaarheid en efficiëntie worden gegarandeerd. Kies Semicera voor innovatieve en geavanceerde oplossingen.


Productdetail

Productlabels

Semicera 3C-SiC wafersubstraten zijn ontworpen om een ​​robuust platform te bieden voor de volgende generatie vermogenselektronica en hoogfrequente apparaten. Met superieure thermische eigenschappen en elektrische eigenschappen zijn deze substraten ontworpen om te voldoen aan de veeleisende eisen van de moderne technologie.

De 3C-SiC (Cubic Silicon Carbide) structuur van Semicera Wafer Substrates biedt unieke voordelen, waaronder een hogere thermische geleidbaarheid en een lagere thermische uitzettingscoëfficiënt vergeleken met andere halfgeleidermaterialen. Dit maakt ze een uitstekende keuze voor apparaten die werken onder extreme temperaturen en omstandigheden met hoog vermogen.

Met een hoge elektrische doorslagspanning en superieure chemische stabiliteit zorgen Semicera 3C-SiC wafersubstraten voor langdurige prestaties en betrouwbaarheid. Deze eigenschappen zijn van cruciaal belang voor toepassingen zoals hoogfrequente radar, solid-state verlichting en stroomomvormers, waarbij efficiëntie en duurzaamheid voorop staan.

Semicera's toewijding aan kwaliteit wordt weerspiegeld in het nauwgezette productieproces van hun 3C-SiC Wafersubstraten, waardoor uniformiteit en consistentie bij elke batch wordt gegarandeerd. Deze precisie draagt ​​bij aan de algehele prestaties en levensduur van de elektronische apparaten die erop zijn gebouwd.

Door te kiezen voor Semicera 3C-SiC wafersubstraten krijgen fabrikanten toegang tot een geavanceerd materiaal dat de ontwikkeling van kleinere, snellere en efficiëntere elektronische componenten mogelijk maakt. Semicera blijft technologische innovatie ondersteunen door betrouwbare oplossingen te bieden die voldoen aan de veranderende eisen van de halfgeleiderindustrie.

Artikelen

Productie

Onderzoek

Dummie

Kristalparameters

Polytype

4H

Fout in oppervlakteoriëntatie

<11-20 >4±0,15°

Elektrische parameters

Doteringsmiddel

n-type stikstof

Weerstand

0,015-0,025 ohm·cm

Mechanische parameters

Diameter

150,0 ± 0,2 mm

Dikte

350±25 μm

Primaire vlakke oriëntatie

[1-100]±5°

Primaire platte lengte

47,5 ± 1,5 mm

Secundaire flat

Geen

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm (5 mm * 5 mm)

≤5 μm (5 mm * 5 mm)

≤10 μm (5 mm * 5 mm)

Boog

-15μm ~ 15μm

-35μm ~ 35μm

-45μm ~ 45μm

Verdraaien

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Voorste (Si-gezicht) ruwheid (AFM)

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Structuur

Dichtheid van de micropijp

<1 stuk/cm2

<10 stuks/cm2

<15 stuks/cm2

Metaalonzuiverheden

≤5E10 atomen/cm2

NA

BPD

≤1500 e/cm2

≤3000 e/cm2

NA

TSD

≤500 ea/cm2

≤1000 e/cm2

NA

Front kwaliteit

Voorkant

Si

Oppervlakteafwerking

Si-face CMP

Deeltjes

≤60ea/wafeltje (size≥0.3μm)

NA

Krassen

≤5ea/mm. Cumulatieve lengte ≤Diameter

Cumulatieve lengte≤2*Diameter

NA

Sinaasappelschil/putten/vlekken/strepen/scheuren/verontreiniging

Geen

NA

Randchips/inkepingen/breuk/zeskantplaten

Geen

Polytype-gebieden

Geen

Cumulatief gebied≤20%

Cumulatief gebied≤30%

Lasermarkering aan de voorkant

Geen

Terug Kwaliteit

Afwerking achterkant

C-face CMP

Krassen

≤5ea/mm, cumulatieve lengte≤2*Diameter

NA

Rugdefecten (randchips/inkepingen)

Geen

Ruwheid van de rug

Ra≤0,2 nm (5μm*5μm)

Lasermarkering op de achterkant

1 mm (vanaf bovenrand)

Rand

Rand

Afschuining

Verpakking

Verpakking

Epi-ready met vacuümverpakking

Verpakking met meerdere wafercassettes

*Opmerkingen: "NA" betekent geen verzoek. Niet genoemde items kunnen verwijzen naar SEMI-STD.

tech_1_2_grootte
SiC-wafels

  • Vorig:
  • Volgende: