Semicera 3C-SiC wafersubstraten zijn ontworpen om een robuust platform te bieden voor de volgende generatie vermogenselektronica en hoogfrequente apparaten. Met superieure thermische eigenschappen en elektrische eigenschappen zijn deze substraten ontworpen om te voldoen aan de veeleisende eisen van de moderne technologie.
De 3C-SiC (Cubic Silicon Carbide) structuur van Semicera Wafer Substrates biedt unieke voordelen, waaronder een hogere thermische geleidbaarheid en een lagere thermische uitzettingscoëfficiënt vergeleken met andere halfgeleidermaterialen. Dit maakt ze een uitstekende keuze voor apparaten die werken onder extreme temperaturen en omstandigheden met hoog vermogen.
Met een hoge elektrische doorslagspanning en superieure chemische stabiliteit zorgen Semicera 3C-SiC wafersubstraten voor langdurige prestaties en betrouwbaarheid. Deze eigenschappen zijn van cruciaal belang voor toepassingen zoals hoogfrequente radar, solid-state verlichting en stroomomvormers, waarbij efficiëntie en duurzaamheid voorop staan.
Semicera's toewijding aan kwaliteit wordt weerspiegeld in het nauwgezette productieproces van hun 3C-SiC Wafersubstraten, waardoor uniformiteit en consistentie bij elke batch wordt gegarandeerd. Deze precisie draagt bij aan de algehele prestaties en levensduur van de elektronische apparaten die erop zijn gebouwd.
Door te kiezen voor Semicera 3C-SiC wafersubstraten krijgen fabrikanten toegang tot een geavanceerd materiaal dat de ontwikkeling van kleinere, snellere en efficiëntere elektronische componenten mogelijk maakt. Semicera blijft technologische innovatie ondersteunen door betrouwbare oplossingen te bieden die voldoen aan de veranderende eisen van de halfgeleiderindustrie.
Artikelen | Productie | Onderzoek | Dummie |
Kristalparameters | |||
Polytype | 4H | ||
Fout in oppervlakteoriëntatie | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektrische parameters | |||
Doteringsmiddel | n-type stikstof | ||
Weerstand | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Mechanische parameters | |||
Diameter | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Dikte | 350±25 μm | ||
Primaire vlakke oriëntatie | [1-100]±5° | ||
Primaire platte lengte | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Secundaire flat | Geen | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5 mm * 5 mm) | ≤5 μm (5 mm * 5 mm) | ≤10 μm (5 mm * 5 mm) |
Boog | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Verdraaien | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Voorste (Si-gezicht) ruwheid (AFM) | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
Structuur | |||
Dichtheid van de micropijp | <1 stuk/cm2 | <10 stuks/cm2 | <15 stuks/cm2 |
Metaalonzuiverheden | ≤5E10 atomen/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 e/cm2 | ≤3000 e/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 e/cm2 | NA |
Front kwaliteit | |||
Voorkant | Si | ||
Oppervlakteafwerking | Si-face CMP | ||
Deeltjes | ≤60ea/wafeltje (size≥0.3μm) | NA | |
Krassen | ≤5ea/mm. Cumulatieve lengte ≤Diameter | Cumulatieve lengte≤2*Diameter | NA |
Sinaasappelschil/putten/vlekken/strepen/scheuren/verontreiniging | Geen | NA | |
Randchips/inkepingen/breuk/zeskantplaten | Geen | ||
Polytype-gebieden | Geen | Cumulatief gebied≤20% | Cumulatief gebied≤30% |
Lasermarkering aan de voorkant | Geen | ||
Terug Kwaliteit | |||
Afwerking achterkant | C-face CMP | ||
Krassen | ≤5ea/mm, cumulatieve lengte≤2*Diameter | NA | |
Rugdefecten (randchips/inkepingen) | Geen | ||
Ruwheid van de rug | Ra≤0,2 nm (5μm*5μm) | ||
Lasermarkering op de achterkant | 1 mm (vanaf bovenrand) | ||
Rand | |||
Rand | Afschuining | ||
Verpakking | |||
Verpakking | Epi-ready met vacuümverpakking Verpakking met meerdere wafercassettes | ||
*Opmerkingen: "NA" betekent geen verzoek. Niet genoemde items kunnen verwijzen naar SEMI-STD. |