-
Productieproces van halfgeleiders – Etch-technologie
Er zijn honderden processen nodig om van een wafer een halfgeleider te maken. Een van de belangrijkste processen is etsen, dat wil zeggen het uitsnijden van fijne circuitpatronen op de wafer. Het succes van het etsproces hangt af van het beheer van verschillende variabelen binnen een bepaald distributiebereik, en elke etsing...Lees meer -
Ideaal materiaal voor focusringen in plasma-etsapparatuur: siliciumcarbide (SiC)
In plasma-etsapparatuur spelen keramische componenten een cruciale rol, inclusief de focusring. De focusring, geplaatst rond de wafer en in direct contact ermee, is essentieel voor het focusseren van het plasma op de wafer door spanning op de ring aan te leggen. Dit versterkt de on...Lees meer -
Front End of Line (FEOL): De fundering leggen
De voorkant van de productielijn lijkt op het leggen van de fundering en het bouwen van de muren van een huis. Bij de productie van halfgeleiders omvat deze fase het creëren van de basisstructuren en transistors op een siliciumwafel. Belangrijkste stappen van FEOL: ...Lees meer -
Effect van de verwerking van één kristal met siliciumcarbide op de kwaliteit van het wafeloppervlak
Halfgeleider-energieapparaten nemen een kernpositie in vermogenselektronische systemen in, vooral in de context van de snelle ontwikkeling van technologieën zoals kunstmatige intelligentie, 5G-communicatie en nieuwe energievoertuigen. De prestatie-eisen daarvoor zijn ...Lees meer -
Belangrijk kernmateriaal voor SiC-groei: Tantaalcarbide coating
Momenteel wordt de derde generatie halfgeleiders gedomineerd door siliciumcarbide. In de kostenstructuur van zijn apparaten is het substraat verantwoordelijk voor 47% en de epitaxie voor 23%. De twee zijn samen goed voor ongeveer 70%, wat het belangrijkste onderdeel is van de productie van siliciumcarbide-apparaten.Lees meer -
Hoe verbeteren tantaalcarbide gecoate producten de corrosieweerstand van materialen?
Tantaalcarbide coating is een veelgebruikte oppervlaktebehandelingstechnologie die de corrosieweerstand van materialen aanzienlijk kan verbeteren. Tantaalcarbide coating kan via verschillende voorbereidingsmethoden aan het oppervlak van het substraat worden bevestigd, zoals chemische dampafzetting, fysische...Lees meer -
Gisteren heeft de Science and Technology Innovation Board aangekondigd dat Huazhuo Precision Technology zijn beursintroductie heeft beëindigd!
Zojuist de levering aangekondigd van de eerste 8-inch SIC-lasergloeiapparatuur in China, wat ook de technologie van Tsinghua is; Waarom hebben ze de materialen zelf teruggenomen? Slechts een paar woorden: ten eerste zijn de producten te divers! Op het eerste gezicht weet ik niet wat ze doen. Op dit moment is H...Lees meer -
CVD siliciumcarbide coating-2
CVD-siliciumcarbidecoating 1. Waarom is er een siliciumcarbidecoating De epitaxiale laag is een specifieke dunne film met één kristal die op basis van de wafel is gegroeid via het epitaxiale proces. De substraatwafel en de epitaxiale dunne film worden gezamenlijk epitaxiale wafels genoemd. Onder hen de...Lees meer -
Voorbereidingsproces van SIC-coating
Momenteel omvatten de bereidingsmethoden van SiC-coating voornamelijk de gel-sol-methode, de inbeddingsmethode, de borstelcoatingmethode, de plasmaspuitmethode, de chemische dampreactiemethode (CVR) en de chemische dampafzettingsmethode (CVD). InbeddingsmethodeDeze methode is een soort vaste-fase-op hoge temperatuur ...Lees meer -
CVD-siliciumcarbidecoating-1
Wat is CVD SiC Chemische dampafzetting (CVD) is een vacuümafzettingsproces dat wordt gebruikt om vaste materialen met een hoge zuiverheid te produceren. Dit proces wordt vaak gebruikt in de halfgeleiderproductie om dunne films op het oppervlak van wafers te vormen. Tijdens het bereiden van SiC door CVD wordt het substraat geëxploreerd...Lees meer -
Analyse van de dislocatiestructuur in SiC-kristal door middel van ray tracing-simulatie, ondersteund door röntgentopologische beeldvorming
Onderzoeksachtergrond Toepassingsbelang van siliciumcarbide (SiC): Als halfgeleidermateriaal met grote bandafstand heeft siliciumcarbide veel aandacht getrokken vanwege zijn uitstekende elektrische eigenschappen (zoals een grotere bandafstand, hogere elektronenverzadigingssnelheid en thermische geleidbaarheid). Deze prop...Lees meer -
Zaadkristalvoorbereidingsproces bij SiC-eenkristalgroei 3
Groeiverificatie De siliciumcarbide (SiC)-entkristallen werden bereid volgens het geschetste proces en gevalideerd door middel van SiC-kristalgroei. Het gebruikte groeiplatform was een zelf ontwikkelde SiC inductie groeioven met een groeitemperatuur van 2200℃, een groeidruk van 200 Pa en een groei...Lees meer